Trong khi các lệnh trừng phạt của Mỹ đã cắt đứt nguồn cung chip từ TSMC trong quá khứ, công ty Huawei hiện đang tìm cách thành lập nhà máy sản xuất chip mới tại Trung Quốc để bù đắp các lệnh trừng phạt từ phía Mỹ.

Theo báo cáo của trang DigiTimes, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đang lên kế hoạch xây dựng nhà máy sản xuất tấm wafer đầu tiên của mình tại Vũ Hán, tỉnh Hồ Bắc. "Nhà máy HiSilicon' mới này dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất theo từng giai đoạn bắt đầu từ năm sau. Hơn nữa, báo cáo tuyên bố rằng, nhà máy sẽ được sử dụng để sản xuất chip và mô-đun truyền thông quang học để tự cung tự cấp và sản xuất các thiết kế vi mạch.

Đối với những ai chưa biết, HiSilicon là công ty con thiết kế chip của Huawei và cũng là một nhà sản xuất chip nổi tiếng. Điều này cũng dễ hiểu bởi giống như các đối thủ lớn của mình là Apple và Samsung, Huawei cũng tự thiết kế bộ vi xử lý của riêng mình. Làm như vậy cho phép công ty này kiểm soát nhiều hơn cách phần cứng và phần mềm tương tác với nhau, điều mà còn quan trọng hơn cả trọng lượng hay thông số kĩ thuật của smartphone hiện nay. Vì tính chất quan trọng như vậy, HiSilicon đã trở thành một phần không thể thiếu trong sự thành công của Huawei trên thị trường di động trong những năm vừa qua.

Tuy nhiên, mặc dù có khả năng thiết kế các chip tiên tiến, nhưng HiSilicon đã từng ký hợp đồng với TSMC để sản xuất chip. Theo các nguồn tin thân cận, Huawei dự kiến đầu tư 1,9 tỷ Nhân dân tệ (khoảng 278 tỷ USD) vào dự án nhà máy sản xuất chip HiSilicon ở Vũ Hán, dự án sẽ phát triển chipset riêng cho điện thoại thông minh và các thiết bị IoT (internet vạn vật) khác trực thuộc sản phẩm công nghệ độc quyền của Huawei.

Phó chủ tịch cấp cao kiêm Giám đốc Hội đồng quản trị Huawei Catherine Chen gần đây nói, HiSilicon vẫn đang nghiên cứu công nghệ bán dẫn và các loại chip mới. Bà Chen cũng cho biết, họ không có kế hoạch cải tổ hoặc loại bỏ nhân sự hoặc dự án, ngay cả khi HiSilicon không sản xuất chip mới. Catherine Chen hy vọng một ngày nào đó HiSilicon sẽ tạo ra bước đột phá và lấy lại vị thế của mình trong thế giới bán dẫn.

Để phục vụ mục tiêu này, bộ phận bán dẫn của Huawei ở Vũ Hán sẽ thực hiện quy trình sản xuất chip cao cấp cho công ty, chẳng hạn như Kirin 9000 5nm. Các tấm wafer sẽ trải qua một số quy trình trước khi được cắt nhỏ và đóng gói để trở thành các chipset riêng lẻ.

Sau khi bị trừng phạt đặt vào danh sách đen của Bộ Thương mại Mỹ, Huawei đã không được tiếp cận với các công nghệ có nguồn gốc từ Mỹ, bao gồm việc tiếp cận với TSMC để sản xuất chip do HiSilicon thiết kế.

Với các lệnh trừng phạt khác nhau của Hoa Kỳ làm tê liệt hoạt động của mình, Huawei và thậm chí cả Trung Quốc đang đặt trọng tâm vào việc tăng tốc phát triển các nhà máy sản xuất trong nước để nội địa hóa chuỗi cung ứng cho các công ty công nghệ địa phương. Điều này thậm chí sẽ khiến họ giảm bớt sự phụ thuộc vào các nhà sản xuất chip nước ngoài.

Nhìn chung, nỗ lực phát triển chuỗi cung ứng con chip của Huawei phù hợp với mục tiêu của Chính phủ Trung Quốc về đảm bảo tự cung tự cấp được con chip để không còn phải phụ thuộc vào Mỹ. Theo Nikkei, hãng gia công chip lớn nhất của Trung Quốc là Semiconductor Manufacturing International Corp, và hãng chip nhớ Yangtze Memory đều đang đẩy mạnh nỗ lực loại bỏ thiết bị Mỹ khỏi dây chuyền sản xuất của mình.

Được biết, công ty thiết kế chip của Huawei có tên HiSilicon Technologies là công ty phát triển con chip lớn nhất Trung Quốc. Công ty này đã thiết kế ra con chip Kirin dùng cho các sản phẩm smartphone cao cấp của Huawei, cũng như bộ xử lý kết nối mạng và máy chủ dùng cho các trạm gốc. Ngoài ra, HiSilicon còn là nhà cung cấp con chip dùng cho camera giám sát lớn nhất thế giới và cũng là nhà phát triển con chip TV hàng đầu.

×